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Samsung PM9A3 MZ1L23T8HBLA - SSD - chiffré - 3.84 To - interne - M.2 22110 - PCIe 4.0 x4 (NVMe) - 256-bit AES-XTS - TCG Opal Encryption 2.0
Information
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Livraison: 03/11/23
ConstructeurSamsung
Réf. Produit
MZ1L23T8HBLA-00A07
| Général |
| Type de périphérique | Lecteur à semi-conducteurs - interne |
| Capacité | 3.84 To |
| Cryptage matériel | Oui |
| Algorithme de chiffrement | 256-bit AES-XTS |
| Type de mémoire flash NAND | Cellule multiniveaux (MLC) |
| Format | M.2 22110 |
| Interface | PCIe 4.0 x4 (NVMe) |
| Octets par secteur | 512 |
| Caractéristiques | V-NAND Technology, Samsung Elpis Controller |
| Largeur | 22 mm |
| Profondeur | 110 mm |
| Hauteur | 3.8 mm |
| Poids | 20 g |
| Performances |
| Débit de transfert interne | 5500 Mo/s (lecture) / 2000 Mo/s (écriture) |
| Lecture aléatoire 4 Ko | 800000 IOPS |
| Écriture aléatoire 4 Ko | 85000 IOPS |
| Fiabilité |
| Fiabilité MTBF | 2,000,000 heures |
| Erreurs irrécupérables | 1 sur 10^17 |
| Expansion et connectivité |
| Interfaces | PCI Express 4.0 x4 (NVMe) |
| Baie compatible | M.2 22110 |
| Alimentation |
| Consommation électrique | 8.2 Watt (lecture)
8.2 Watt (écriture)
2.5 Watt (inactif) |
| Divers |
| Normes de conformité | TUV, VCCI, BSMI, cUL, CB, IC, FCC, RoHS, KCC, Sans halogène, RCM |
| Caractéristiques d’environnement |
| Température minimale de fonctionnement | 0 °C |
| Température maximale de fonctionnement | 70 °C |
| Température de stockage mini | -40 °C |
| Température de stockage maxi | 85 °C |
| Taux d'humidité en fonctionnement | 5 - 95 % (sans condensation) |
| Résistance aux chocs (au repos) | 1500 g |
| Tolérance aux vibrations (au repos) | 20 g @ 10-2000 Hz |
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